【デトロイト時事】日米両政府が、先端技術開発や半導体のサプライチェーン（供給網）を巡るさらなる連携強化を協議していることが２５日、関係者の話で分かった。次世代の半導体開発などに関する日米共同のロードマップ（行程表）策定を検討。「経済的威圧」を強める中国を念頭に、経済安全保障を強化する狙いだ。
　西村康稔経済産業相が２６日に米デトロイトで、レモンド米商務長官と会談し、合意する見通し。２７日に同地で閣僚会合が予定されている、米主導の経済圏構想「インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）」での協力も確認する。　

（ニュース提供元：時事通信社）