【デトロイト時事】西村康稔経済産業相は２６日、米デトロイトでレモンド米商務長官と会談し、半導体のサプライチェーン（供給網）などを巡る連携強化を柱とした共同声明に署名した。次世代半導体開発や人材育成に関する日米共同のロードマップ（行程表）を策定することで合意。日本も参加する米主導の経済圏構想「インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）」でも協力していくことを確認した。
　西村経産相は会談後、「（半導体に関する）技術開発など日米協力を飛躍的に加速させたい」と強調した。米商務省は声明で、半導体供給網強化や、輸出管理に関する協力などを議論したと説明した。　

（ニュース提供元：時事通信社）