【ワシントン時事】バイデン米政権は８日、半導体受託製造大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に６６億ドル（約１兆円）の補助金を交付すると発表した。ＴＳＭＣは西部アリゾナ州に、先端半導体の製造工場を３カ所建設する。アジアに偏る半導体のサプライチェーン（供給網）の国内回帰を促し、経済安全保障の強化を図る。
　米政権によると、ＴＳＭＣは建設中の２工場のうちの１工場を増強。回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の最先端半導体を手掛ける工場も新設する。投資総額は６５０億ドルを超える見通しで、最初の工場は２０２５年前半の量産開始を目指す。約５０億ドルの融資と税制優遇も受ける。
　レモンド米商務長官は記者団に「先端半導体はわが国の経済や２１世紀の軍事、安全保障を支えるのに必要な技術に不可欠だ」と話し、先端品の国内生産支援の意義を強調した。
　米国では、米インテルや韓国のサムスン電子などによる半導体工場の新増設計画が相次ぎ、人手不足が懸念されている。政権は５０００万ドルを用意し、労働力の確保や半導体に関わる人材育成を後押しする。
　ＴＳＭＣへの支援は、半導体補助金法に基づく措置で、インテルや米グローバルファウンドリーズなどに続き５件目。米政権は３０年までに、世界の先端半導体の２割を国内で生産する目標を掲げている。　
〔写真説明〕台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が建設中の半導体工場での式典＝２０２２年１２月、米西部アリゾナ州（ＴＳＭＣ提供）

（ニュース提供元：時事通信社）