【ワシントン時事】バイデン米政権は、米国内の半導体生産を拡大するため補助金支給に乗り出した。これまでに米英２企業に計約２億ドル（約２９０億円）の助成を決定。「年内に十数件」（レモンド商務長官）が対象となる見込み。戦略物資である半導体の中国依存を脱し、経済安全保障を強化する狙いだ。
　助成制度は２０２２年に成立した半導体補助金法に基づく。半導体の国内生産や研究開発の支援に５００億ドル超の財政支援を盛り込んだ。そのうち３９０億ドルを国内生産の拡大に充てる。
　米内外の約５７０社が関心を示しており、半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、米インテルなどへの大規模支援が見込まれている。バイデン大統領が再選を目指す大統領選を秋に控え、雇用拡大をアピールする狙いも透ける。
　助成対象で先行したのは米マイクロチップ・テクノロジーと英ＢＡＥシステムズ。２社とも防衛産業向けの半導体供給を担う戦略企業で、それぞれ１億６２００万ドル、３５００万ドルを受ける。レモンド氏は「半導体確保は安全保障の中心だ」と述べ、戦略物資を国内で調達できる体制を強化する重要性を訴えた。
　世界の半導体生産能力は台湾や中国、日本などアジアに偏り、米国のシェアは１割程度しかない。バイデン政権は対立を深める中国への依存を警戒。政府補助金で民間企業の半導体投資を促し、シェアを２割程度まで引き上げたい考えだ。　
〔写真説明〕バイデン米大統領（左）とレモンド商務長官＝２０２３年１０月２３日、米ワシントン（ＥＰＡ時事）

（ニュース提供元：時事通信社）