半導体製造装置を製造するディスコは 2008 年から本格的なサプライチェーンのリスクマネジメント（SCRM） に取り組んできた。しかし東日本大震災では、主要取引先 20 社程度から部品などの調達が困難な状況になり、 同社では現在、5 次サプライヤーまでの所在地を把握するなど、SCRM を強化している。

購買本部が入る桑原工場（広島県呉市）

ディスコは、2003 年から事業継続計画（BCP） の策定に着手し、今年５月には事業継続マネジメン トシステム（BCMS）の国際規格である ISO22301 を国内で一早く認証取得するなど、事業継続体制の 確保に先駆的に取り組んできた。

主力事業は、半導体や電子部品の素材を切断・研削・研磨する装置の製造。仮に同社製品の供給が途 絶えれば、顧客である半導体や電子部品メーカーは それぞれの製品の製造が困難な状況になり、最終的 には数多くの電気製品や IT 機器の生産ができなく なるなど社会的にも大きな影響を及ぼす。特に同社 の装置の命とも言える加工部に使われている砥石は消耗品であるため、顧客に対して供給をし続けなくてはならない。

そこで、同社では 2008 年から、砥石製品の供給 を BCM の重要業務

と位置づけ、本社や主力工場が 被災しても顧客には影響を与えないよう、広島県呉 市にある免震による最新工場の中に自動倉庫を設け、主要原材料を６カ月分備蓄するなどの対策を講じてきた（写真） 。

砥石以外の製品についても、１次サプライヤーについては、所在地はもちろん、被災時における担当 者の連絡先、 BCM への取り組み体制などをアンケー ト調査で把握し、同一地域にある会社からは重複し た調達を避ける、あるいは１社だけから調達をして いる単一供給源については相手先に製造拠点の分散 や備蓄を求めるなど、サプライヤーのリスク管理に 力を入れてきた（図表） 。