ソニーグループ（Ｇ）は８日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて基本合意したと発表した。ソニーＧが過半出資する合弁会社の設立とともに、熊本県合志市のソニーＧの半導体工場に新たに開発、生産ラインを導入する方向で検討する。
　ソニーＧの半導体子会社とＴＳＭＣが、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
　センサー設計に関するソニーＧの知見と、ＴＳＭＣの製造技術を組み合わせ、人工知能（ＡＩ）が制御する車やロボット向けなど、今後拡大が見込まれる分野への事業展開も狙う。十時裕樹社長最高経営責任者（ＣＥＯ）は同日の決算説明会で、「センサーで世界一のポジションを強固にするための取り組み」と強調した。　
〔写真説明〕台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のロゴ（ＥＰＡ時事）

（ニュース提供元：時事通信社）