2026/05/08
防災・危機管理ニュース
ソニーグループ(G)は8日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて基本合意したと発表した。ソニーGが過半出資する合弁会社の設立とともに、熊本県合志市のソニーGの半導体工場に新たに開発、生産ラインを導入する方向で検討する。
ソニーGの半導体子会社とTSMCが、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
センサー設計に関するソニーGの知見と、TSMCの製造技術を組み合わせ、人工知能(AI)が制御する車やロボット向けなど、今後拡大が見込まれる分野への事業展開も狙う。十時裕樹社長最高経営責任者(CEO)は同日の決算説明会で、「センサーで世界一のポジションを強固にするための取り組み」と強調した。
〔写真説明〕台湾積体電路製造(TSMC)のロゴ(EPA時事)
(ニュース提供元:時事通信社)

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