レゾナック・ホールディングス（ＨＤ）は３日、人工知能（ＡＩ）向けなど次世代半導体の技術開発に関する企業のコンソーシアム（共同事業体）を新設したと発表した。半導体を最終製品に仕上げる「後工程」で使う中間基板を開発する。レゾナックなど国内外の２７社が参加した。
　事業体の名称は「ＪＯＩＮＴ３」で、東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライドマテリアルズなどが参画。レゾナックの下館事業所（茨城県結城市）に試作拠点を新設し、中間基板に適した材料や設計装置を開発する。総事業費は２６０億円で、２０２６年中の稼働開始を目指す。
　レゾナックＨＤの高橋秀仁社長は記者会見し、「半導体の技術革新には、装置や材料の精緻なすり合わせが不可欠だ」と述べ、意義を強調した。　
〔写真説明〕「ＪＯＩＮＴ３」設立の発表会に出席した参画企業の代表者。前列左から３人目はレゾナック・ホールディングスの高橋秀仁社長＝３日午後、東京都港区
〔写真説明〕「ＪＯＩＮＴ３」の設立発表会であいさつするレゾナック・ホールディングスの高橋秀仁社長＝３日午後、東京都港区

（ニュース提供元：時事通信社）