ソフトバンク子会社の半導体メモリー会社SAIMEMORY(サイメモリ、東京)は3日、米インテルと次世代メモリー技術の実用化に向けた協業契約を結んだと発表した。高容量、広帯域、低消費電力の特長を持つ次世代メモリーの試作品を2027年度中に作り、29年度中の実用化を目指す。 

(ニュース提供元:時事通信社)